企业应用
ERP · MOM · MES · APS · BI · AI
01 · 平台架构
在业务系统与工业现场之间，建立统一的自动化数据层。
EAP 屏蔽设备品牌、协议和数据结构差异，以标准接口向上层系统持续提供实时、可信、可执行的数据。
EAP 平台
设备通信 · 数据采集 · 设备控制 · Recipe · 数据模型
工业现场
PLC · SMT · 半导体设备 · 光伏设备 · Robot · Vision
02 · 开放连接
连接主流 PLC、自动化设备与工业网络。
PLC 与控制器
Siemens S7Beckhoff TwinCATMitsubishiOmronRockwell Allen-BradleySchneider ElectricDeltaKeyencePanasonicFatek
通信协议
OPC UAOPC DAModbus TCPModbus RTUMQTTTCP/IP SocketREST APIWebSocketEtherNet/IPProfinetEtherCATCC-Link IECAN Bus
03 · SMT EQUIPMENT INTEGRATION
贯通 SMT 全线设备与质量数据。
从印刷、SPI、贴片、回流焊到 AOI 与 X-Ray，将多品牌设备数据标准化为统一生产语义。
贴片机 Pick & Place
ASM (SIPLACE)、FUJI、Yamaha、Mycronic、JUKI、Panasonic、Hanwha、Universal Instruments程序、状态、UPH、Cycle Time、抛料率、吸嘴、Feeder、PCB、报警、停机原因与 OEE
锡膏印刷机 Printer
DEK、EKRA、MPM、Panasonic、GKG、Yamaha印刷参数、PCB、程序、Cycle Time、报警、锡膏寿命与清洗次数
SPI 锡膏检测
在线 SPI 设备厚度、面积、偏移、体积、NG 类型、趋势数据与 SPC
AOI 光学检测
Koh Young、Omron、Mirtec、CyberOptics、Parmi、ViTrox缺陷类型、NG 图片、缺陷位置、PCB Barcode、维修结果与良率
X-Ray 检测
Nordson DAGE、Unicomp、SEC、Viscom测试结果、Void %、焊点分析、检测图像与 NG 数据
回流焊 Reflow
Heller、Rehm、BTU、Vitronics Soltec、ERSA温度曲线、链速、炉区温度、氧含量、报警与 Recipe
04 · 核心能力01 02 03 04
从数据采集到设备执行，形成可治理的自动化闭环。
毫秒级实时数据采集
事件触发与周期采集协同，统一采集设备状态、工艺参数、Recipe、报警、日志、产品、节拍、OEE、能耗和环境数据。
Recipe 全生命周期管理
支持 Recipe 下载、上传、校验、锁定、审批、参数比对、版本控制与产品切换时自动下发。
设备远程控制
在权限和安全规则下执行 Start、Stop、Reset、Pause、Resume、Program Download、Recipe Switch 与 Remote Command。
统一设备数据模型
标准化 Equipment、Line、Station、Product、Program、Recipe、Alarm、Event、Parameter 与 OEE 对象。
05 · RECIPE · CONTROL · AI
让设备数据参与判断、控制与持续优化。
在受控 Recipe 与远程操作基础上，通过设备健康、异常检测、工艺关联和故障预测，让工程团队更快理解问题并采取行动。
异常检测识别状态与参数偏离OEE 分析定位稼动率损失来源设备健康量化健康趋势与风险工艺优化发现参数与结果关系故障预测提前识别潜在停机根因分析关联报警、工艺与质量
工业 AI 可以回答
为什么今天 UPH 下降？ · 哪条线体对产出影响最大？ · 为什么 AOI NG 突然增加？
06 · 平台价值01 02 03 04 05
更低的集成成本，更透明的设备运营，更坚实的智能制造数据基础。
开放连接
多品牌、多协议设备统一接入
快速实施
复用设备驱动、模型与行业模板
高可靠性
7×24 运行、自动重连、恢复与监控
数据统一
为 MOM、BI、AI 与数字孪生提供标准数据
行业实践
覆盖 SMT、半导体、光伏、新能源、汽车电子与 PCB
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